成形材料をポットで溶かしてスプルー、ランナー、ゲート等から加熱した金型のキャビティに圧入して硬化させる方法です。 ポット式トランスファ成形(タブレットをポットに入れて型のプランジャで加圧する)、とプランジャ式トランスファ成形(プランジャ用補助ラムを装備)があります。 タブレットは場合により高周波加熱機等で事前予備加熱されます。
シリーズカタログ
BMC材料専用スクリュ式