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トランスファー成形金型について

トランスファー成形の位置付け

 圧縮成形 → トランスファー成形 → 射出成形
成形法からみると上記のように進歩して、可塑性樹脂のほとんどが射出成形となっています。
しかし、熱硬化性の樹脂においては、特性上の制約のある原料(エポキシや不飽和のポリエステルのように射出成形ではシリンダー内での熱安定や原料のチャージ方法など)については、まだまだトランスファー成形や圧縮成形が多く利用されています。
トランスファー成形は、射出成形と同じく、型締めされた金型内に樹脂を圧入して成形するので、成形品の寸法精度が良いことインサートの保持が確実に行なわれることなどから、流動性の悪い熱硬化性樹脂のインサート成形に使われます。


トランスファー金型の成形法と構成

 圧縮成形と違い直接キャビテイに原料を投入するのではなく、一般には予め計量された樹脂(タブレット)を金型内のポット(チャンバ)にいれて、プランジャーで加圧してポット内の樹脂をスプルー、ランナーより移送してキャビテイを充填して成形します。
タブレットは、別のプレス機又は専用タブレットマシン(当社でも製作します)で作ります。(一般に成形前に予熱します)


トランスファー金型の種類

下記2種類に大別されます。 ポット式トランスファー金型 型内にプランジャー及び、チャンバー(ポット)を装備したもので、
圧縮型と同様のプレス成形機で行なうことが出来ます。 補助ラム式トランスファー金型 成形機側へ補助シリンダを取付けたトランスファー専用の成形機を使用します。
(金型はチャンバーまでとしプランジャーは機械側ラムの先端に取付けて使用します。)


低圧封止成形への利用(20Mpa以下の成形)

(一般的には100Mpa程度必要)

封止(エンキャップシュレーション)用の原料は現在も熱硬化性樹脂が主流でありエポキシ樹脂が最も一般的であります。
中でも半導体集積回路のパッケージにおいては、低圧トランスファー成形法が主流となっています。
この場合通常のトランスファー成形のようにポット(チャンバー)1個ではなく数個から数十個のポットを使用するマルチプランジャー式の成形用金型が多く利用されています。

マルチプランジャーの利点について

キャビティの取数が多い時ポットが1ヶだとランナーが長くなり使用材料の成形特性の制約を受ける為各キャビティに個別のポットを設けることによりランナーが短くポットからゲートも近いので、圧損も少なく、カルも小さく出来ますので樹脂の節約、サイクルも短縮出来ます。
しかし、反面、金型が複雑で高価となります。


BMCへの利用

小形のトランスコイルモーターなどを、不飽和のポリエステル樹脂で封止するBMC成形型も、型構造としては普通のトランスファーと同様の構造で行う事が出来ます。
 当社は、トランスファー金型、圧縮成形用金型や、LIMゴムなど熱硬化性用の金型についても約35年間の多くの実績を持っておりますので、ご相談下さい。

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