HOME > 製品情報 > 金型 >BMC成形金型

BMC成形金型

BMC成形金型

 熱可塑性樹脂で耐熱性強度の優れたを原料はスーパエンプラと呼ばれ高機能化される現在でもOA・FA機器などの各種機構部品には、小型高性能化・高複合機能化・信頼性向上・耐熱性・軽量化・低騒音化などの機能を実現する為に熱硬化性樹脂が使用されるケースは少なくなく、逆に比熱的低価格な熱硬化性樹脂を見直している一部の分野もある。 BMC樹脂とは、熱硬化性樹脂で不飽和ポリエステル樹脂を主成分に、ガラス繊維を短く切って補強剤・充填剤・触媒・着色剤などを一緒に混連して作られる湿式(パテ状)の成形樹脂を言う。BMC樹脂を使いアルミダイキャスト品の代替えとして、大幅にコストダウンした部品の製作も可能になった。

BMC樹脂としては

  1. 高い寸法精度(収縮率は0)
  2. 熱変形温度が200℃と非常に高い
  3. 線膨張係数は金属に近く、金属部品との組合せが容易(アルミより小さい)
  4. 剛性が有り振動減衰特性が良く軽量化が出来る
  5. 耐候性や耐薬品性・電気絶縁性に優れている
  6. ハロゲン系難燃剤等の有害物質を含んでいない
  7. 樹脂内の添加剤として各種原料(木・セラミックなど)が可能

BMC金型としては

  1. 封止用では低圧射出成形が可能で、射出時の樹脂粘度は低く薄膜のバリが発生しやすい
  2. 成形収縮や変形が小さいので、キャビテイ寸法が決めやすい
  3. 製品に合せ射出前にキャビテイ内の真空引きが行えるようにする
  4. スプルー・ランナー・ゲートでガラス繊維が切断されない形状とする
  5. 収縮率が0に近いため製品形状に合せ、抜きテーパやキャビテイ面の磨きが必要
  6. 金型キャビテイ面の転写性が優れているため、面租度やシャープエッジ等に対して注意が必要
  7. 金型内の原料の流れる、スプルー・ランナー・ゲート・キャビテイ材質は耐磨耗対策が必要になる。
  8. 射出圧力は 30MPa以下で行われる
  9. 射出速度は 5-10mm/sec程度で行われる
  10. 金型温度は 150-170℃ 程度で行われる

当社は、液状樹脂金型トランスファー金型、圧縮成形用金型やゴムなど熱硬化性用の金型についても35年以上の間、多くの実績を持っておりますのでご相談下さい。

ISO